东莞市特尔佳电子科技有限公司

特尔佳(中国)电子有限公司,成立于2003年，是中国无铅精密焊接领域的先驱者，拥有锡膏、针筒锡膏、BGA助焊膏、抗氧化粉、清洗剂、贴片胶、阻焊胶等系列产品，其技术方案和服务范围覆盖了电子元器件组装、半导体晶片封装、汽车电子及精密化学等领域。特尔佳先后被评定为国家高新科技企业、广东省高新科技企业、东莞市专利试点企业，承担了包括国家创新基金项目、产学研项目、粤港招标项目在内的多个国家和省级重大科研项目的攻关。特尔佳在中国广东省东莞市常平镇建立了中国焊锡行业*先进的研发中心，拥有一支由多名资深专家学者和博士组成的科研团队，率先在业内开展对焊料的系统化科学研究，致力於环保型电子焊接材料的研制与开发，曾主导制订了中国焊锡膏的行业标准，并在业内率先研制推出新一代无铅、无卤系列环保型产品，获得包括东芝、富士康、双鸿等国际*企业的一致认可。特尔佳还与北京有色金属研究总院、四川大学等中国*高校和德国贺利氏集团、中国赛宝实验室等国内外科研机构保持著紧密的合作关系。2009年，国家金属基复合材料工程研究中心在特尔佳设立了华南分中心，进一步增强了特尔佳的科研实力

我们的主要范围是电工电气焊接材料与附件。